【第19期】多层高速pcb设计中那些不得不说的事
白纪龙
资深工程师
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时间   ( 星期三 )    11月13日 19:50 | 开启提醒
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简介

1.ADC中的数字地和模拟地该如何处理

      1.1 数字地模拟地分割

      1.2 虚拟分割

      1.3 缝结电容


2.接大地的金属化安装孔该如何设计

       2.1 传统意义上的接大地安装孔设计:金属化过孔

       2.2 带小金属化过孔的非金属化安装过孔

嘉宾介绍

白纪龙

白纪龙,上市公司研发团队负责人,从事过消费类bt365在线体育,汽车bt365在线体育以及医疗bt365在线体育等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

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